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Von LVDS zu eDP: Tianxianweis TXW133012B0-CTP bringt moderne Schnittstellenarchitektur zu 13,3-Zoll-Industriedesplays
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Von LVDS zu eDP: Tianxianweis TXW133012B0-CTP bringt moderne Schnittstellenarchitektur zu 13,3-Zoll-Industriedesplays

2026-06-16
Latest company news about Von LVDS zu eDP: Tianxianweis TXW133012B0-CTP bringt moderne Schnittstellenarchitektur zu 13,3-Zoll-Industriedesplays

Tianxianwei Technologie veröffentlicht TXW133012B0-CTP

13.3-Zoll-Full-HD-Industrialdisplay-Modul mit integriertem G+G-Kapazität-Touch

Shenzhen, China, 16. Juni 2026
Shenzhen Tianxianwei Technology Co., Ltd. gab heute das TXW133012B0-CTP bekannt. Ein 13,3-Zoll-TFT-LCD-Modul mit aktiver Matrix mit gebundenem G+G-kapazitiven Touchpanel.medizinische Bildgebung, und Kiosk-Anwendungen, bei denen Verbraucherbildschirme einfach nicht überleben.

Display-Kern und optische Leistung

Das Modul liefert eine Full-HD-Auflösung mit einer präzisen Pixel-Architektur:
  • 1920 × 1080Auflösung über2930,76 × 165,24 mmAktivbereich
  • 0.153 mmPixelpitch mit RGB-Vertikalstreifen-Topologie
  • Normalerweise schwarzÜbertragungsmodus
  • Alle um 8 UhrBlickwinkel eliminiert die polarisierungsabhängige Kontrastverschiebung in jeder Bedienposition

Signal-Schnittstellenarchitektur

Eine zweispurige eDP-Schnittstelle, die für die Signalintegrität in dichten Gehäusen ausgelegt ist:
  • I-PEX 20455-030E-76 für die Berechnung derVerbindung mit zwei Differentialpaaren (Lane0/Lane1)
  • VerzolltH_GNDAbschirmung für die EMI-Einschränkung
  • Ausnahme:Seitengebände bedienen EDID-Handschütteln und Link-Training
  • HPD(+2,25V+3,6V) ermöglicht die dynamische Topologieentdeckung ohne Host-Polling

Untersystem Hintergrundbeleuchtung

Vierundfünfzig weiße LEDs in Randbeleuchtung:
  • 700 cd/m2Nennleuchtstärke durch den gebundenen CTP-Stack
  • ≥ 80%Einheitlichkeit im gesamten aktiven Bereich
  • 24.3·30.6VVorwärtsspannung bei360 mAtypischer Strom
  • 30,000 StundenLED-Lebensdauer bis zu 50% Helligkeit
  • BL_ENABLEundVeröffentlichung der Datenbezeichnet NC flexibel für die externe Treiber- oder GPU AUX-Dimmfunktion

Kapazitive Berührungsintegration

Die G+G-Struktur eliminiert Luftlücke-Artefakte:
  • OCA gebundenzu LCD
  • Goodix GT9271Steuerung überI2Cbei 2,8 ∼ 3,3 V Logik
  • 10 PunkteMehrfachberührung6HOberflächenhärte und≥ 85%Übertragbarkeit
  • INT-Stiftfür unterbrechungsorientierte Berichterstattung
  • Betriebszeit:0°C bis +50°C, 20%~90%

Mechanische und thermische Konstruktion

Konstruktion für die Integration in industrielle Gehäuse:
  • LCM:307.80 × 183,25 × 5,40 mm
  • LCM + CTP:319.74 × 191,22 × 8,15 mm
  • Das TP-Fenster muss die LCM-Aktivfläche um0.3·0,5 mm pro Kante∆ thermische Ausdehnungsanlage
  • 3M 9495Klebstoff (0,175 mm)

Elektrische Eigenschaften

TFT-Logik mit isolierten Leistungsbereichen:
  • 3.3VNennwert (Bereich 3.0 ∼ 3,6 V), Wellenwelle≤ 100 mVp-p
  • PDD1: 0,66 Watt typisch / 0,78 Watt maximal (200 mA / 260 mA)
  • PDD2: 1,27 Watt typisch / 1,68 Watt maximal (385 mA / 560 mA)
  • Galvanische Isolierungzwischen LCD_GND und BL_GND verhindert die Kopplung von LED-Lärm in eDP-Strecken

Umweltqualifikation

ESS-Protokoll mit sechs Punkten abgeschlossen:
  • Hochtemperaturlagerung:+60°C / 96H
  • Lagerung bei niedrigen Temperaturen:-20°C / 96H
  • Hochtemperaturbetrieb:+50°C / 96H
  • Niedertemperaturbetrieb:
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Tianxianwei Technologie veröffentlicht TXW133012B0-CTP

13.3-Zoll-Full-HD-Industrialdisplay-Modul mit integriertem G+G-Kapazität-Touch

Shenzhen, China, 16. Juni 2026
Shenzhen Tianxianwei Technology Co., Ltd. gab heute das TXW133012B0-CTP bekannt. Ein 13,3-Zoll-TFT-LCD-Modul mit aktiver Matrix mit gebundenem G+G-kapazitiven Touchpanel.medizinische Bildgebung, und Kiosk-Anwendungen, bei denen Verbraucherbildschirme einfach nicht überleben.

Display-Kern und optische Leistung

Das Modul liefert eine Full-HD-Auflösung mit einer präzisen Pixel-Architektur:
  • 1920 × 1080Auflösung über2930,76 × 165,24 mmAktivbereich
  • 0.153 mmPixelpitch mit RGB-Vertikalstreifen-Topologie
  • Normalerweise schwarzÜbertragungsmodus
  • Alle um 8 UhrBlickwinkel eliminiert die polarisierungsabhängige Kontrastverschiebung in jeder Bedienposition

Signal-Schnittstellenarchitektur

Eine zweispurige eDP-Schnittstelle, die für die Signalintegrität in dichten Gehäusen ausgelegt ist:
  • I-PEX 20455-030E-76 für die Berechnung derVerbindung mit zwei Differentialpaaren (Lane0/Lane1)
  • VerzolltH_GNDAbschirmung für die EMI-Einschränkung
  • Ausnahme:Seitengebände bedienen EDID-Handschütteln und Link-Training
  • HPD(+2,25V+3,6V) ermöglicht die dynamische Topologieentdeckung ohne Host-Polling

Untersystem Hintergrundbeleuchtung

Vierundfünfzig weiße LEDs in Randbeleuchtung:
  • 700 cd/m2Nennleuchtstärke durch den gebundenen CTP-Stack
  • ≥ 80%Einheitlichkeit im gesamten aktiven Bereich
  • 24.3·30.6VVorwärtsspannung bei360 mAtypischer Strom
  • 30,000 StundenLED-Lebensdauer bis zu 50% Helligkeit
  • BL_ENABLEundVeröffentlichung der Datenbezeichnet NC flexibel für die externe Treiber- oder GPU AUX-Dimmfunktion

Kapazitive Berührungsintegration

Die G+G-Struktur eliminiert Luftlücke-Artefakte:
  • OCA gebundenzu LCD
  • Goodix GT9271Steuerung überI2Cbei 2,8 ∼ 3,3 V Logik
  • 10 PunkteMehrfachberührung6HOberflächenhärte und≥ 85%Übertragbarkeit
  • INT-Stiftfür unterbrechungsorientierte Berichterstattung
  • Betriebszeit:0°C bis +50°C, 20%~90%

Mechanische und thermische Konstruktion

Konstruktion für die Integration in industrielle Gehäuse:
  • LCM:307.80 × 183,25 × 5,40 mm
  • LCM + CTP:319.74 × 191,22 × 8,15 mm
  • Das TP-Fenster muss die LCM-Aktivfläche um0.3·0,5 mm pro Kante∆ thermische Ausdehnungsanlage
  • 3M 9495Klebstoff (0,175 mm)

Elektrische Eigenschaften

TFT-Logik mit isolierten Leistungsbereichen:
  • 3.3VNennwert (Bereich 3.0 ∼ 3,6 V), Wellenwelle≤ 100 mVp-p
  • PDD1: 0,66 Watt typisch / 0,78 Watt maximal (200 mA / 260 mA)
  • PDD2: 1,27 Watt typisch / 1,68 Watt maximal (385 mA / 560 mA)
  • Galvanische Isolierungzwischen LCD_GND und BL_GND verhindert die Kopplung von LED-Lärm in eDP-Strecken

Umweltqualifikation

ESS-Protokoll mit sechs Punkten abgeschlossen:
  • Hochtemperaturlagerung:+60°C / 96H
  • Lagerung bei niedrigen Temperaturen:-20°C / 96H
  • Hochtemperaturbetrieb:+50°C / 96H
  • Niedertemperaturbetrieb:
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